产品特点:
◆可编程结构光栅（PSLM），实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆支持450x360mm的PCB检测。
◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10%（6σ）
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件（SPC）。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
 

 
技术参数:
◆测量原理：3D　可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
◆FOV尺寸：26　x　20　mm
◆精度：XY　Position：10um；Height：1um
◆重复精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆检测速度：1.5　sec/FOV
◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
◆最大测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆弯曲PCB最大测量高度M：±5mm
◆最小焊盘间距：100um（on　150um　solder　paste　height）
◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆最大PCB尺寸：700　x　600　mm
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　  Daily/Weekly/Monthly　Reports
◆读取检测位置：Support　Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
◆操作系统支持：Windows　7（32　bit）Professional
◆设备规格：1500　x　1100　x　600mm；145KG
 
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